產(chǎn)品中心
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XN8002
所屬分類：
頻率源模塊
關(guān)鍵詞：
陶瓷布線基板
描述
HTCC是MCM中的多層陶瓷布線基板技術(shù)，利用該技術(shù)可將多種封裝集成電路高密集成在一個多層互連基板上并封裝同一個殼體內(nèi)，以形成高集成度、高可靠度的專用集成電路產(chǎn)品，是實現(xiàn)電子系統(tǒng)設(shè)備高集成、高可靠、小型化、輕量化的關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)。
該模塊內(nèi)部集成有鑒相器、壓控振蕩器、放大器以及數(shù)字電路，具有輸出頻率范圍寬、信號功率大、雜散抑制度好、相噪優(yōu)異等特點。
特點
? 采用HTCC陶瓷金屬外殼封裝；
? MCM混合工藝、自主核心IC裝配；
? 體積小、集成度高、高功率輸出；
? 相噪性能優(yōu)異；
? 外形尺寸15mm×12mm×3.3mm；
? MCM混合工藝、自主核心IC裝配；
? 體積小、集成度高、高功率輸出；
? 相噪性能優(yōu)異；
? 外形尺寸15mm×12mm×3.3mm；
器件特征
| 器件名稱 | 封裝形式 | 封裝尺寸 | 工作溫度 |
| XN8002 | / | 15×12×3.3 mm3 | -40℃～85℃ |
應(yīng)用范圍
? 數(shù)據(jù)通信等相關(guān)產(chǎn)品
功能框圖
聯(lián)系方式
地址：重慶市沙坪壩區(qū)西永大道23號202樓
電話：86-023-65627126 （市場銷售） 86-023-65627110 （技術(shù)支持）
網(wǎng)址：http://m.mold-maker.com.cn
E-mail: swid@swid.com.cn
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